高速信號仿真分析與優(yōu)化培訓(xùn)大綱
第1章節(jié)
信號完整性相關(guān)知識1
第2章節(jié)
信號完整性相關(guān)知識2
第3章節(jié)
信號完整性相關(guān)知識3
第4章節(jié)
信號的反射及反射圖的計算
第5章節(jié)
信號串?dāng)_的計算
第6章節(jié)
信號質(zhì)量的控制辦法
第7章節(jié)
高速布線的拓撲結(jié)構(gòu)
第8章節(jié)
斯密斯圖的阻抗和導(dǎo)鈉分析
第9章節(jié)
求解器
第10章節(jié)
S參數(shù)知識與S參數(shù)常見結(jié)果分析和實例結(jié)果解讀
第11章節(jié)
PowerSI PCB互連S參數(shù)提取
第12章節(jié)
PowerSI芯片陶瓷管殼頻域封裝模型提取與分析
第13章節(jié)
電源的噪聲和電容去耦的辦法相關(guān)內(nèi)容
第14章節(jié)
IBIS文件參數(shù)和IBS-AIV1丨及相關(guān)知識
第15章節(jié)
眼圖參數(shù)和分析及相關(guān)知識
第16章節(jié)
PDN電源阻抗分析
第17章節(jié)
噪聲耦合分析
提升篇
第18章節(jié)
EMC/EMI輻射電源分析
第19章節(jié)
1C陶瓷管売阻抗&耦合性&參考層檢查與分析
第20章節(jié)
3D-EIV;全波場模型提取與參數(shù)分析
第21章節(jié)
PowefsSI參數(shù)結(jié)果分析與改善
第22章節(jié)
Clarity 3D Layout全波S參數(shù)分析
第23章節(jié)
Clarity 3D Workbench下的全波場S參數(shù)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)體分析
第24章節(jié)
時域噪聲分析
第25章節(jié)
EMI輻射信號分析
第26章節(jié)
靜電仿真分析
第27章節(jié)
時域信號質(zhì)量評估
阻抗/串?dāng)_/參考層/檢查評估
實戰(zhàn)篇
第29章節(jié)
DDR4信號分析
第30章節(jié)
TDR/TDT時域特征阻抗的檢查和分析
第31章節(jié)
System S丨通道互聯(lián)的知識
第32章節(jié)
HDMI互連接口仿真與驗證
第33章節(jié)
USB 3.0/3.1互連接口仿真與驗證
第34章節(jié)
PCI-E3.0/4.0互連接口仿真與驗證
第35章節(jié)
Serdes高速串行鏈路系統(tǒng)
第36章節(jié)
電和熱混合仿真的效應(yīng)基礎(chǔ)
第37章節(jié)
封裝SIP管売DC壓降和電流密度分析
第38章節(jié)
負載多板互連形成的電熱分析實例
第39章節(jié)
IC封裝與模型知識和參數(shù)提取實例分析
第40章節(jié)
IC參數(shù)結(jié)果提取分析和電性能評估及優(yōu)化 |